半导体行业先驱、英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出：未来十年里，芯片的晶体管数量会每年翻倍。后来戈登·摩尔对之前的说法进行了修正，周期变成了两年，后来加州理工学院的教授Caverns Mead将其总结为半导体行业的规律，称之为“摩尔定律”。

　　近年来，随着半导体工艺技术迭代更新速度放慢，加上先进工艺的成本大幅度上升，不少人认为传统上的摩尔定律已经不存在了，比如英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋。英特尔首席执行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在去年的一场公开活动中，也承认摩尔定律的周期已放缓至三年，实际上已大大落后于原来的速度。

　　据TomsHardware报道，MonolithIC 3D首席执行官Zvi Or-Bach早在2014年就提交了一份分析报告，显示每个晶体管成本在28nm时代就已停止下降。近期谷歌的Milind Shah验证了这种说法，指出28nm以后1亿个晶体管的单位实际成本其实是略有上升，并没有变得便宜，之后各个制程节点迭代之间基本持平。

　　很长时间以来，业界一直担心新的制程节点的单位晶体管成本回报递减，因为制造更先进的芯片需要更好的技术，晶圆厂也需要更复杂的设备，成本也是不断上涨，现在要建造一座具备尖端半导体技术的晶圆厂，成本大概在200亿道300亿美元之间。芯片设计公司和制造商尝试通过其他方法来解决这个问题，比如利用小芯片设计和2.5/3D封装等创新技术来增加晶体管数量，像AMD的EPYC系列处理器就是一个成功的例子。

　　事实上，情况可能不是那么简单：首先多芯片设计往往比单芯片更耗电，对于小型移动设备来说不是一个好的选择;其次，多芯片集成也是一项艰巨的工程任务，同样会增加成本;最后，先进封装的成本很高，现阶段产能也是一个问题。虽然成本没有降低，但先进工艺加上分解设计，对芯片发展仍然很有意义。